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SMT贴片加工中解决印刷故障的方法

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

4.通量湿得太快了。

SMT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。SMT贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够 开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包裝和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和扛氧化性。

PCBA加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要操纵好每一个环节的质量才可以生产制造较好的商品，一般的PCBA是由：PCB线路板生产制造、元器件购置与查验、SMT贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。