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高速电路PCB的布线设计原则旁路和去耦1．选择去耦电容之前，先计算滤除高频电流所需的谐振频率要求。2．大于自谐频率，电容器将变成电感性，从而失去去耦电容作用。应该注意，有些逻辑电路具有比常用去耦电容自身谐振频率更高的频谱能量。3．容器器自身具有的谐振频率，称之为自谐频率。如果希望滤除的高频4．要根据电路所含的RF能量、开关电路的上升时间，以及特别关注的频率范围计算所需的电容值，不要用猜测或是根据以前的一贯用法使用。

5．计算地和电源平面的谐振频率。以此二平面构筑的去耦电容能够取得蕞大效益。6．对高速元件及蕴涵丰富RF带宽能量的区域，应该使用多种电容并联，以去除大频宽的RF能量。也要注意：当在高频，大电容变为电感性时，小电容还保持电容性，于某一特殊频率将会组成LC谐振电路，造成***大阻抗，因而完全失去旁路作用，若有此情况发生，使用单一电容会更为有效。7．在电路板所有电源输入连接器边，及上升时间快于3ns之元件的电源脚，设置并联电容。8．在PCB电源输入端及扳子的对角方向处，应该使用足够大容量的电容器，保证电路切换状态时产生的电流变化。对其他电路的去耦电容也应有同样考虑，工作电流越大，所需的电容量就越大。以减小电压和电流的脉动，提高系统的稳定性。因此，去耦电容肩负去耦和续流的双重作用。9．如果使用了太多的去耦电容，当开机时会从电源吸收大量电流，因此，在电源输出端应该放一群大电容来提供大电流量。

6层板叠层情如下：1，顶层元器件和信号线层，用于摆放元器件和走信号。2，第二层地平面层，地平面需要保持一个完整的平面，用于做阻抗走线的参考平面。3，第三层电源层平面，用来分割成各个电源的电源平面，电源平面也可以做阻抗走线的参考平面，但阻抗走线不能跨过不同的电源平面，这样会造成走线阻抗不连续。

4，第四层信号层，信号线可以走在这一层，一些电源线也可以走在这一层。5，第五层也是地平面层，地平面需要保持一个完整的平面，用于做阻抗走线的参考平面。6，第六层底层信号层，信号线可以走在这一层，一些元器件也可以摆在这一层。

波峰焊焊接准备工作；

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；